GZYIBIAO導(dǎo)電粘合劑（ECA）已被用于汽車，醫(yī)療和電信產(chǎn)品等高可靠性應(yīng)用，但漢高還提供非貴金屬兼容的ECA，非常適合手持式消費(fèi)設(shè)備。 ECA是有源和無(wú)源元件連接的無(wú)鉛焊料替代品。

粘合劑可提供強(qiáng)大的元件和PCB互連，以實(shí)現(xiàn)按需，長(zhǎng)期和可靠的性能。 漿料介質(zhì)中廣泛的ECA產(chǎn)品組合使用各種基礎(chǔ)化學(xué)品配制而成，包括丙烯酸酯，環(huán)氧樹(shù)脂和硅樹(shù)脂平臺(tái)，旨在為制造商提供選擇和靈活性，以滿足不同的應(yīng)用要求。

多功能導(dǎo)電材料

GZYIBIAO導(dǎo)電粘合劑非常適合用于熱連接、電氣互連和結(jié)構(gòu)粘合應(yīng)用，以提高電子系統(tǒng)的可靠性。

對(duì)于同時(shí)需要電氣性能和散熱功能的制造商而言，漢高的導(dǎo)電材料是市場(chǎng)上最可靠、最值得信賴的粘合劑。

公司提供兩類導(dǎo)電膠 (ECA)， 銀填充的或鍍銀銅填充的硅膠 (Silductor系 列), 和銀填充的或鍍銀銅填充的環(huán)氧樹(shù)脂 (Eposolder系列)。 它們有單組分，或雙組分。這些粘合劑可用于 點(diǎn)滴，模板或絲網(wǎng)印刷。 Silductor系列提供顯著降低系統(tǒng)的熱應(yīng)力，同 時(shí)保持高導(dǎo)電性和熱導(dǎo)率。Eposolder系列提 供了卓越的粘接強(qiáng)度，與常見(jiàn)的金屬/合金表 面形成良好的粘結(jié)，同時(shí)保持高導(dǎo)電性和熱導(dǎo) 率。 有各種可在室溫和升高的溫度下的固化條件可 供選擇。有些可在稍高溫度下，比如170℃至 180℃，幾秒鐘內(nèi)迅速固化。