品  名:   環(huán)氧導(dǎo)熱膠   

成  份: 環(huán)氧樹(shù)脂       

外  觀: 黑色       

黏度 Pas: 50            

工作溫度 -40-230℃ 

保質(zhì)期 月: 6       

固化條件: 3hrs@125C+ 3hr@175C       

特  點(diǎn): 耐高溫，高導(dǎo)熱，耐化學(xué)品     支持回流焊固化  

主要應(yīng)用: 半導(dǎo)體封裝 、航天航空電子 、大功率器件（通訊基站）等領(lǐng)域    

包  裝: 1kg/罐       

特  性: 498是一款高填充，耐高溫，高導(dǎo)熱的環(huán)氧密封材料。有優(yōu)良的耐化學(xué)性能，低膨脹系數(shù)和低收縮率，專(zhuān)為在苛刻環(huán)境下工作的元器件的灌注/灌封而開(kāi)發(fā)，特別適用于需要耐高溫和高導(dǎo)熱，而且大而復(fù)雜的元器件的澆注。

在BGA封裝上使用的環(huán)氧樹(shù)脂塑封材料方面，498具備混合超細(xì)?。?0μm以下）填充物的制備工藝，可滿(mǎn)足BGA形式的封裝領(lǐng)域日趨小型化、扁平化的趨勢(shì)。另外，在SiC、GaN等有高散熱要求的封裝產(chǎn)品上。